河北天睿焊接(图)-气动点焊机控制器-点焊机控制器

两板上的焊透率应分别测量。焊透率应介于20％～80％之间。镁合金的焊透率只允许至60％，而钛合金则允许至90％。焊接不同厚度工件时，每一工件上的焊透率可为接头中薄件厚度的20%。压痕速度不应超过板件厚度的15％，如果两工件厚度比大于2：1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一侧使用平头电极时，压痕深度可增大到20％～25％。

焊接时的主要问题：

1) 表层易破坏，失去原有镀层的作用。

2) 电极易与镀层粘附，三脉冲点焊机控制器技术咨询，缩短电极使用寿命。

3) 与低碳钢相比，适用的焊接工艺参数范围较窄，易于形成未焊透或喷溅，TCW-33EIII点焊机控制，因而必须精控制工艺参数。

4) 镀层金属的熔点通常比低碳钢低，加热时先熔化的镀层金属使两板间的接触面扩大，气动点焊机控制器，电流密度减小。因此，焊接电流应比无镀层时大。

5) 为了将已熔化的镀层金属排挤出接合面，点焊机控制器，电极压力应比无镀层时高。

铜合金与铝合金相比，电阻率稍高而导热性稍差，所以点焊并无太大困难。厚度小于1.5mm的铜合金，尤其是低电导率的铜合金在生产中用得广泛。纯铜电导率极高，点焊比较困难。通常需要在电极与工件间加垫片，或使用在电头嵌入钨的复合电极以减少向电极的散热。钨棒直径通常为3~4mm。

铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。

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